Американский производитель специализированных пленочных материалов Polyonics представил новый высокотемпературный этикеточный материал, соответствующий международному стандарту дегазации ASTM E595. Помимо минимальной утечке газа, новый материал XF-528 также устойчив к воздействию высоких температур и химикатов, что часто происходит в рамках технологического процесса производства печатных микросхем.
Дегазация — критически важная проблема для производителей специализированных электронных устройств и компонентов, например, оптических накопителей и жестких дисков. Для функционирования этих устройств необходим полный вакуум, так что даже малейшая утечка газа может резко ухудшить их технические характеристики. При выделении материалом газовых пузырьков они оседают на компонентах устройства, которые чрезвычайно чувствительны даже к минимальному уровню содержания газов в разреженной среде.
При производстве подобных электронных устройств используются материалы с низким уровнем дегазации, удовлетворяющие стандарту ASTM E595. Помимо производства жестких дисков, эти материалы применяются NASA и ESA (Европейским космическим агентством), которые требуют, чтобы маркировка внутри и снаружи космических аппаратов печаталась на этикеточных пленках с низким уровнем дегазации. Это связано с тем, что выделяющийся газ может оседать на оптических датчиках, терморадиаторах и ячейках солнечных батарей, потенциально нарушая их работу.
Polyonics XF-528 — глянцевый самоклеющийся материал толщиной 1 мил (около 25 микрон) с сольвентной акриловой подложкой. Тесты показали соответствие материала требованиям стандарта ASTM E595, согласно которым показатель суммарной потери массы не должен превышать 1,00% при нахождении материала в вакууме с температурой 125 °C в течение 24 часов.
Пленка XF-528 может использоваться для нанесения штрихкодовой маркировки на печатные платы, идентификации электронных компонентов и предостерегающих надписей для встраиваемых элементов питания.
